Khung tiếp xúc CPU là gì? Nó có ngăn ngừa cong vênh CPU không?

Kể từ khi Intel phát hành CPU thế hệ thứ 12 và 13, một vấn đề rõ ràng đã ảnh hưởng đến hiệu suất nhiệt của những con chip có hiệu năng cao này. Nhiều báo cáo cho thấy thiết kế kéo dài của các CPU này, cùng với cơ chế chốt của ổ cắm LGA 1700, khiến chúng bị cong hoặc vênh theo thời gian.

Để giảm bớt vấn đề cong vênh này và cải thiện khả năng làm mát, các công ty như Thermal Grizzly và Thermalright đã nghĩ ra các giải pháp hậu mãi độc đáo dưới dạng khung tiếp xúc CPU chống uốn cong. Nhưng chính xác thì khung chỉnh uốn này hoạt động như thế nào và nó có đáng để đầu tư thêm không?

Hiểu về tác động của cong vênh CPU đối với hiệu suất nhiệt

Không giống như các chip thế hệ trước của Intel, IHS (Bộ tản nhiệt tích hợp) nằm ngang mới trên các CPU Alder Lake và Raptor Lake dễ bị cong, vênh hoặc cong khi được cố định bên trong ổ cắm LGA 1700. Một số người dùng đã tuyên bố rằng sự cố này bắt nguồn từ ILM (Cơ chế tải độc lập) của Ổ cắm V, trong đó áp suất tiếp xúc không đồng đều trong quá trình cài đặt có thể dẫn đến sự lệch hướng như vậy ở giữa IHS.

Như có thể thấy rõ từ video được đăng ở trên, phần lõm của IHS được thiết kế lại của Intel tạo ra một khoảng trống, làm giảm diện tích tiếp xúc giữa chip và bộ tản nhiệt. Do đó, sự tiếp xúc không đồng đều này có tác động đáng kể đến hiệu suất làm mát và có khả năng làm tăng nhiệt độ hoạt động trên bất kỳ CPU thế hệ thứ 12 hoặc 13 nào khoảng 5°C.

Mặc dù vấn đề cong vênh với CPU Alder Lake và Raptor Lake của Intel ngay từ đầu có vẻ đáng báo động, nhưng công ty có thể đã hạ thấp tầm quan trọng của nó xuống một mức đáng kể. Trong một cuộc phỏng vấn với Tom’s Hardware, người phát ngôn của Intel đã làm rõ rằng sự bất thường này không đe dọa nghiêm trọng đến hiệu suất và chức năng tổng thể của CPU về lâu dài.

Chúng tôi chưa nhận được báo cáo về việc bộ xử lý Intel Core thế hệ thứ 12 chạy ngoài thông số kỹ thuật do những thay đổi đối với bộ tản nhiệt tích hợp (IHS). Dữ liệu nội bộ của chúng tôi cho thấy rằng IHS trên bộ xử lý máy tính để bàn thế hệ thứ 12 có thể bị lệch một chút sau khi lắp đặt vào ổ cắm. Độ lệch nhỏ như vậy được mong đợi và không khiến bộ xử lý chạy ngoài thông số kỹ thuật. Chúng tôi thực sự khuyên bạn không nên sửa đổi ổ cắm hoặc cơ chế tải độc lập. Những sửa đổi như vậy sẽ dẫn đến việc bộ xử lý chạy ngoài thông số kỹ thuật và có thể làm mất hiệu lực của bất kỳ bảo hành sản phẩm nào.

Mặc dù tuyên bố này nghe có vẻ dễ chịu nhưng Intel đã không giải quyết tất cả các mối lo ngại do cộng đồng đưa ra. Các câu hỏi về tác động lâu dài đối với bo mạch chủ dựa trên LGA 1700, chẳng hạn như khả năng hư hỏng dấu vết của chúng và các mạch khác do áp suất lắp quá lớn, mới chỉ được giải đáp một phần. Dựa trên phản hồi của Intel, không có mối tương quan trực tiếp nào giữa độ lệch của IHS và sự uốn cong của bo mạch chủ ngoài việc cả hai đều do tải trọng cơ học của ổ cắm gây ra.

Đáp lại, những người đam mê ép xung đã đưa ra nhiều giải pháp để giảm thiểu bất kỳ lỗ hổng cong vênh nào liên quan đến CPU thế hệ thứ 12 và 13 của Intel. Chẳng hạn, Phòng thí nghiệm của Igor đã thêm vòng đệm M4 vào giá đỡ ổ cắm nhằm giảm áp lực lắp, trong khi chuyên gia ép xung Luumi đã thử nghiệm tiện ích của giá đỡ LGA 1700 được in 3D với Intel Core i5-12600K và bo mạch chủ Z690 Dark Kingpin của EVGA.

Trong khi đó, những người đam mê ép xung như Splave đã cưa toàn bộ ổ cắm ra khỏi bo mạch chủ để khôi phục khả năng làm mát của Intel Core i9-12900K. Vì những sửa đổi này cồng kềnh và khó tái tạo đối với người dùng bình thường, nên sự ra đời của khung tiếp xúc CPU chống uốn cong là một giải pháp rẻ tiền nhưng hiệu quả cho dòng sản phẩm Alder Lake và Raptor Lake.

Đối với những người chưa biết, khung tiếp xúc CPU là một phụ kiện hậu mãi chuyên dụng được thiết kế để thay thế ILM gốc của LGA 1700 (do Lotes và Foxconn sản xuất). Các khung chống uốn cong này có thiết kế độc đáo phân bổ đều áp lực tiếp xúc lên bộ tản nhiệt tích hợp của CPU.

Áp lực tiếp xúc được tối ưu hóa do các khung chống uốn cong này mang lại giúp giảm thiểu các vấn đề uốn cong và cong vênh, giảm nhiệt độ CPU tới 10°C trong các khối lượng công việc cường độ cao. Cả khung tiếp xúc CPU của Thermal Grizzly (kết hợp với tech-YouTuber der8auer) và Thermalright đều được sản xuất từ ​​các vật liệu như nhôm anot hóa, mang lại độ cứng và ổn định cho quá trình lắp đặt CPU.

Bằng cách đảm bảo sự tiếp xúc đồng đều và an toàn hơn giữa CPU và bộ làm mát, các khung hiệu chỉnh uốn cong này nhằm mục đích cải thiện khả năng truyền nhiệt, tăng cường khả năng làm mát và ngăn ngừa mọi sự cố cong vênh xảy ra trong tương lai.

Bên cạnh việc sản xuất khung chỉnh uốn cho LGA 1700, Thermalright cũng đã tung ra một phụ kiện tương tự dành cho những người dùng sớm nền tảng AMD AM5. Được mệnh danh là Khung bảo mật 2 trong 1 AMD AM5, khung tiếp xúc này đã được thiết kế riêng cho các CPU Dòng Ryzen 7000 của AMD với độ chính xác và thiết kế có khía để ngăn keo tản nhiệt lan rộng qua các kẽ hở của những con chip này.

Để xác định xem khung tiếp xúc CPU có phải là một khoản đầu tư đáng giá hay không, hãy xem lợi ích của chúng so với ILM nguyên bản.

1. Tản nhiệt tốt hơn: Các khung tiếp xúc CPU từ Thermal Grizzly và Thermalright kết hợp một đường viền bên trong chuyên biệt để phân phối lại áp lực tiếp xúc từ tâm đến các cạnh của chip, ngăn ngừa hiện tượng cong lõm của IHS. Kết quả là bộ tản nhiệt CPU đạt được vị trí tựa chắc chắn và an toàn hơn trên bộ xử lý, tạo ra diện tích bề mặt lớn hơn để tản nhiệt thải hiệu quả. (khoảng 6-10 °C trên các giới hạn công suất khác nhau)
2. Dễ dàng cài đặt: Khung tiếp xúc CPU được thiết kế để cài đặt thân thiện với người dùng. Chúng thường đi kèm với một bộ hướng dẫn chi tiết và bao gồm tất cả các công cụ cần thiết, giúp quá trình lắp ráp trở nên đơn giản và không gặp rắc rối. Tất cả những gì bạn cần làm là gắn khung tiếp xúc xung quanh CPU và sau đó cố định chúng bằng vít của ILM.
3. Viện trợ lắp ráp rẻ tiền: So với các sửa đổi khác, khung tiếp xúc CPU cung cấp một giải pháp tương đối phải chăng. Với mức giá thường dao động từ mức thấp nhất là 5 đô la đến tối đa là 40 đô la, chúng cung cấp tùy chọn hiệu quả về chi phí để khắc phục mọi sự cố cong vênh hoặc uốn cong. Ngoài ra, các khung chống uốn cong này tương thích phổ biến với mọi bo mạch chủ dựa trên LGA 1700 (Z790, B760, H770, Z690, B660 và H610).

Như bạn có thể thấy, có một số lý do chính đáng để xem xét khung tiếp xúc CPU.

Các khung tiếp xúc CPU đã nổi lên như một giải pháp tiềm năng để giải quyết các vấn đề uốn cong và cong vênh do hệ thống kẹp của ổ cắm LGA 1700 của Intel gây ra. Mặc dù các phụ kiện hậu mãi này đã cho thấy kết quả tích cực, nhưng điều quan trọng là phải xem xét các đề xuất và ý nghĩa bảo hành của Intel.

Nếu bạn ưu tiên nhiệt độ và độ ồn của CPU hơn khả năng làm mất hiệu lực bảo hành, thì cả khung tiếp xúc CPU của Thermal Grizzly và Thermalright đều đáng để xem xét. Chỉ có thời gian mới trả lời được mức độ hiệu quả của nó, nhưng với một khoản đầu tư khiêm tốn, những khung chống uốn cong này có thể mang lại sự yên tâm nhất định cho phần cứng quý giá của bạn.